关键词:
β-Ga2O3
MOCVD
掺杂
pn结
工艺优化
摘要:
Ga2O3是一种新型半导体材料,具有多种同分异构体。其中最稳定的β-Ga2O3结构具有较大的禁带宽度和击穿电场、较低的导通电阻和稳定的物理化学性质。这些特性使得β-Ga2O3在日盲紫外探测器、射频器件、功率器件等领域具有极大的应用潜力。近年来随着β-Ga2O3相关研究的不断深入,相关研究成果不断涌现。综合来看,目前大部分β-Ga2O3器件都是基于结特性工作的,而pn结是其重要的组成部分,具有十分重要的意义。此外,Si作为传统的半导体材料具有导热性强,成本低,工艺成熟等优点,是目前应用最为广泛的半导体材料。为了充分发挥β-Ga2O3材料的特点,并结合Si材料成熟的产业化优势,我们在p型Si衬底上,采用MOCVD工艺生长了β-Ga2O3薄膜,进而形成了p-Si/n-Ga2O3结构。在此基础上,采用光刻、蒸镀等工艺进行了电极制备,并对pn结特性进行了深入研究与分析。具体研究内容如下:
1.β-Ga2O3薄膜生长条件的优化。我们通过改变薄膜的生长条件,如生长温度,氧气流量等,在Si衬底上生长了不同的β-Ga2O3薄膜样品。我们对各样品进行了AFM,XRD等表征测试,获得样品的晶体质量、表面形貌等参数,从而得到最优的薄膜生长条件。此外,我们还进行了Si衬底晶向的选择,研究了Si衬底晶向对于β-Ga2O3薄膜的影响。
2.p-Si/n-Ga2O3结特性研究。在最优的生长条件下,我们通过调节生长参数,生长了两组p-Si/n-Ga2O3结构的pn结样品。第一组样品通过调节施主掺杂源SiH4流量,控制样品的掺杂浓度。第二组样品通过调节薄膜的生长时间,控制样品的薄膜厚度。我们对这两组样品进行表征测试后,在两组样品上制作了电极用于测量电学特性。通过对上述样品的性能分析,我们得到了电子浓度、薄膜厚度等生长参数对于p-Si/n-Ga2O3pn结的特性影响。
3.p-Si/n-Ga2O3结构的优化改进。根据以上实验数据,我们分析了影响结特性的物理机理:由于Si与β-Ga2O3之间存在着较大的晶格失配,所以Si衬底与β-Ga2O3之间存在着较大的应力,在生长过程中会对薄膜产生较大影响,导致晶格质量较低,薄膜位错密度高,严重影响器件性能。针对该问题我们采用了薄膜的二步生长法对晶体质量进行优化:先在低温条件下生长一层缓冲层以吸收衬底与薄膜之间的应力与位错,再进行常规生长。我们通过调节缓冲层的生长温度生长了一组样品,通过电学特性测试与晶体质量表征,最终获得了具有较高晶体质量的薄膜与较大开关整流比的pn结型二极管。